
分子中含有碳-硅键的有机化合物。重要的有机硅化合物有硅烷、硅氧烷和有机硅高分子。
- 中文名 有机硅化合物
- 外文名 organosilicon compound
- 类 型 有机化合物
- 含 有 碳-硅键
简介
有机硅化合物
organosilicon compound
化学反应
硅烷的通来自式SinH2n+2。已知的有SiH4 、Si2H6、Si3H8、Si4H10、Si5H12和Si6H14六种直链的或支链的氢化硅。硅烷的热稳定性随着分子中硅原子的增多而迅速降低。SiH4和Si2H6在400℃时开始分解,Si4H10 在室温时已明显分解,Si6H14随技粮的分解速率更快。硅煤校烷在空气中能燃烧,生成SiO2和水;与卤素单质作用生成卤代硅烷;在催化剂存在下与卤化氢作用生成卤代物;硅烷能被水分解成SiO2和氢气;硅烷与醇类无永印歌反应生成硅酸酯。此外,硅烷在催化剂存在下还能与氯仿发生氢和氯的360百科对换作用。
硅烷可由卤化硅与氢化铝锂在乙醚中反应制取。硅烷中的甲硅烷较重要,它是热分解法制取超级硅,生产半导体硅的原料。硅氧烷是含有结由必术通响构的有机硅化合物,简单的硅氧烷如下:硅氧烷可由有机卤化硅烷水解而制得。它是聚硅氧烷的单体。
硅的成键特征
硅和碳同来自属元素周期表的第ⅣA族,它们都是4价态元素。二者在化学性质上有许多相似的地方,能够形成许多结构相似的化合物,例如硅烷、卤代硅烷、硅醇、硅醚和硅酮等(见表1)。这类化合物分子含有碳-硅键,称为有机硅化合物。
碳化合物 | 硅脸作弦化合物 | ||
名称 | 改振员积肥利构造式 | 名称 | 构造式 |
甲烷 | CH4 | 甲硅烷 | SiH4 |
乙烷 | CH3-CH3 | 乙硅烷 | H3Si-H3Si |
三360百科氯甲烷 | CHCl3 | 三武裂场厚氯(甲)硅烷 | SiHCl3 |
四氯化碳 | CCl4 | 四氯化硅 | SiCl4 |
甲醇 | CH3OH | 甲硅醇 | SiH3OH |
四甲基甲烷 | (CH3)C | 四甲基(甲硅)烷 | (谁安刑蒸首界洋者补CH3)4Si |
叔丁基醚 | (CH3)C-O-C(CH3) | 六甲基二(甲)硅醚 | 课照友下轮衣史控 (CH3)3Si-待死书肥座者袁杨广和O-Si(CH3)3 |
表1便批形存钱段承:碳化合物与相应星息伯安客生拿的硅化合物
但是碳和硅在性质上又有差别,这些清思受环战盾战展差别反映在有机硅化合物的结构上,有如下几个突出防研足只基支呢害组吗达的特点:
1、Si-Si键没有C-C键牢固,因此硅原子不能形成很判护销积规农判肥或长的硅链。已知的最长硅链为6个硅原子的己硅烷。但是,Si-O键的键能比C-O键能大,因而硅能通过Si-O键形成很长的聚硅氧链。这可以从下面列出的电负性和键能数据得到解释。
电负性:Si 1.8;C 2.5;O 3.5;H 2.15
船白轮键 能(kJ/mol):C-Si 301
C-C 327.3>Si-Si 221.5
C-H 415.3>Si-H 317.7
C-O 359.8<Si-O 451.4
2、硅一起刘导胜属般不能形成烯烃、炔烃相应的硅化物,也不形线半让棉于单敌此煤身发成简单的硅芳香环。
3、硅原子半径比碳大(硅原子半径0.117nm,碳原子半径0.077nm),可极化度大,而电负性较小,与C、H相连时呈正电性更,因此易受亲核试剂进攻。由于碳原子体积较大,在反应纪今加践回只属决责星跳时所受空间位阻较小,因而化学反应活性比碳大宜尽顾临施始径两践食说。
4、碳原子除以sp杂化轨道成键外,还可利用其空的3d轨道参婷花附与成键,采取spd杂化(五配位体,双三角锥型络合物)或spd杂化(六配位体,正八面体型络合物)形成不同的化合物。如氟硅酸根负离子[SiF6]就是一个六配位体化合物,而碳原子的价态一般不超过4。
有机硅化合物自20世纪30年代以来得到了迅速的发展,是元素有机化合物中研究的较多的一种,在现代化学工业中占有相当重要的地位。
化合物
有机硅高分子是主链含有硅原子的高分子化合物。目前最主要的有机硅高分子是聚硅氧烷。聚硅氧烷是由许多含双键的单体聚合而成的链状、环状或网状的高分子化合物,通常称为硅酮。它的结构特点是含有一个硅、氧原子交替排列的基本骨架,每个硅原子上都连有有机基团。聚硅氧烷中的硅氧键具有高稳定性。在商品硅酮中,有机基团是甲基、较长的烷基、氟代烷基、苯基、乙烯基和一些其他基团。这类聚合物耐高温和低温,防水,防潮,对化学药品稳定,并有优良的介电性能。例如,硅橡胶、硅树脂、硅油、硅漆等可用作高级润滑剂、高级绝缘材料、织物防水剂、脱膜剂、上光剂、消泡剂等。
有些有机硅化合物还可做有机合成试剂,如硅氢化试剂。