佰维存储于2010年成立于深圳， 公司专注于半导体存储器(国家战略产业)和先进封测制造领域，集存储芯片设计研发、封测制造、产品销售、品牌运营为者绿乡宽一体，公司以"从芯到端，赋能万物互联，构筑万物互联时掌手液层苏陆粒心差代的存储根基"为使命，致力于成为全球一流的半导体厂商。
佰维采用自有品牌和运营品牌双轨并行的经营模式。公司的BIWIN佰维品牌主要面向To B市场，子品牌佰微以及运营的HP惠普等品牌则专注于To C市场。佰维聚焦半导体存储器领域十余载，在研发与技术、产业链资源、存储器封测制造、产品体系、多品牌组合与动在鸡攻服鱼娘界布局和全球运营服务六个方面持续提升竞争力。
- 中文名称 佰维
- 外文名称 BIWIN
- 所属单位 深圳佰维存储科技股份有限公司
- 创建时间 1995年
企业简介
在半导体存储器领域，佰维拥有稳健的上游资源整合能力、存储算法及固件开发能力、硬件仿真和设计能力、测试设备和算法开发能力，以及封装工艺研发与制造能力，实现了对企业级、工规级、车规级和消费级存储信甲子考希航歌消源数的全维度覆盖，可提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5"、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并且针对各细分行业市场深度定制存储方案，为不同行业的"端"客户提供"千端千面"的定制化来自存储方案，做万物互联时代的基石。
在360百科封测制造方面，佰维掌握了16层叠Die 、30~40μm超薄Die、 多芯片异构集成等工艺，确保产品良率等核盾心封测指标达到客户要虽格粮度门赶夜求。佰维在惠州建有完整的存储器封测制造厂房，主要服务于佰维母公司的业务发展，同时配套服务于公司的中诗场积容稳部联细裂大型重要客户。佰维惠州科技园区于2018年正式开工建设，项目占地面积约3.8万㎡，总建筑面积为11万㎡，规划产能为70KKpcs/月，是集研发、IC封装测试、高端I料批核七入编C制造、员工生活娱乐区等多功能为一体的科技与人居和谐发展综合体光会证采倒。
企业文化
企业使命
从芯到端，赋能万物互联，构筑万物互联时代的存储根基
企业愿景
公司层面:成为全球一流的半导体存储器与先进封测服务提供商
员工层面:为奋斗者提供最好的成长机会和长期回报
股东层面:为股东带来最好的长期投资价值
企业价值观
来自 仁:善待奋斗者，以奋斗者为本
义:以客户为中心，履行责任担当
礼:守规矩、重沟通、讲礼貌
智:重实践、讲道理、求真知
信:诚实守信，中正廉洁
法:赏功罚过，令行禁止
企业Slogan
芯存万象，致美唯真
发展历程
2010年~2011年
- 佰维公司成立
- 全自动SSD生产车间投产使用
2012年~2013年
- 被认定为国家高新技术企业
- 通过ISO14001环境管理体系认证、 QC080000有害物质管理体系标准认证
- 获评诚信AAA企业称号
2014年~2015年
- 被评为海关AEO高级认证企业
- 与合作伙伴中成立特种存储技术研发中心
2016年~20360百科18年
- 佰维科技园获评广东省重点IC项目
- 成为HP惠普®固态硬盘和内存产品全球品牌授权商
- 被评为深圳市南山区领军企业
2019年
- 成为深圳市存储乙专坐及器行业协会会长单位，广东月初省集成电路产业协会重要发起单位
- 被评为工业百强企业
- 认定为"广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心"
2020年至今
- 公司BGA SSD 定理亮中国IC设计成就奖考陈李业么危延晶钢比年度最佳存储器
- 推出求激措也法策题抓处自有消费类品牌--佰微
- 成为ACER宏碁®及旗下后去剧水宁述伤电竞品牌Predator掠夺者®的全球独家存储品牌授权商
- 荣获深圳市知名品牌
- 佰维惠州产业园正式投产
- 获得国家"专精特新'小巨人'企业"资格认定
全球化布局
深圳总公司
地址:广东省深圳降例践激异该裂业可倍市南山区西丽镇塘朗同富裕工业城4栋
惠州分公司
地址:惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路
成都分公司
地址:成都市高新区孵化园
北京分公司
地址:北京市海淀区上地四街1号院
上海分公司
地址:上海市徐汇区田林路487号宝石园
杭州分公司
地址:浙江省杭州市滨江区浦沿街道南环路4028号
台湾础何金兴分公司
地址:台北氧药飞杀质包此升夫坏市内湖区新湖二路158号
银袁气属 US Office
Address:11231 NW 20th Street, Suite#125, Miami, FL 33172, United Stat基各华志义虽点es of America
佰维产品
智能终端存储芯片
佰维智能终端存飞含储芯片产品广泛应用于手机、平板、智能穿戴、智能电视、笔记械和川犯轻染米走乱本电脑、车载电子、智能工控、物联网模块等智能终端设备。产品类型覆盖了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、e否误后POP、SPI NAND、uMCP、BG盾香命A SSD等主流的全系列智能终端存储芯片。产品具有"小而精、低功耗、高性能"的特点，助力终端设备小型化与高度集成化大补头紧息敌。
消费级存储模组
佰维的消费级存储模组主要包括固态硬盘、内存条和移动存储产品， 拥有高性能、高品质，以及创新的产品设计。公司根据佰维(Biwin)品牌、佰微(Biw依intech)品牌和授权品到社烈状己歌牌的不同定位，持续开拓消费级存储模组市场。其中佰维(Biwin)品牌主要面向国产PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场;佰微(Biwintech)品牌及授权品牌主要面向PC后装、电子竞技、移动存储等市场。包括惠普(HP)在内的授权品牌，品牌拥有方提供品牌使用权，由公司进行相关产品的设计、研发、生产和销售。
工业级存储模组
佰维工业级存储模组以工控A、B、G、M系列为核心，主要面向工业类细分市场。同时，针对工业级存储高性能、高稳定、高安全、高强固和高耐用五个维度的需求，公司分别推出了与之相应的技术实现方案。公司可根据工业级客户的需求，"菜单式"搭配产品组合及技术，针对细分市场及应用场景提供定制化的存储解决方案。公司的工业级存储模组可应用于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备等领域。
先进封测服务
佰维以半导体存储封测技术为依托，逐渐发展起以SiP为代表的特色封测服务，覆盖了存储(工业存储芯片、嵌入式储存芯片等)、通信(射频芯片)、无线互联(NB-IOT、无线广域通信、车载物联等)、处理器(人工智能芯片、手机及平板CPU、网络机顶盒等)等领域的封测业务。公司可提供BGA、LGA、QFN以及SiP等封装服务，主要服务对象包括存储器制造厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商等。