LCC封装，Leadless Chip Carriers(见图)，来自的形式是为了针对无针脚芯片封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。但是这种芯片360百科的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使降用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上，再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构磁复形式的安装槽中，这样的芯片就可随时拆卸，便于调试 。

• 中文名称 LCC封装
• 外文名称 Leadless Chip Carriers
• 作用 针对无针脚芯片封装设计
• 方式 采用贴片式封装

间距小型达降似切宗材胶述正化

　　采用狭间距以实现小型化

　　以往的塑料或陶瓷封装LCC的最小间距为1.27mm，当引脚较多时，其外形非常大，因此实用价值较来自低。这次实现了0.8和0.65mm间距，所以其外形比通常QFP的减小约1/2，达到了小型化事带井容奏抓城目标。

回流焊接

　　能进行红外回流焊接。

　　采用红外回流焊时，能汇总焊接，所以批量生产效率360百科高。但是，若使用与其它薄型QFP相同的保管条件，回流焊前则必须进行今受新除伤杨境正量斤谓烘焙处理。

安装容易

　　一军宣相探波与般QFP和特狭间来自距QFP的引线容易变形，由于引线弯曲和浮动360百科等，容易发生焊接不良现象。另外，焊锡修正作业也不容易。LCC则与之相反，由于使用了无掉太烧利维伟批便比引线结构，所以焊接不良现象很少发生，修正作业也较容易。