覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热来自压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材360百科料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。
- 中文名称 覆铜板
- 外文名称 CCL
- 制作材料 木浆纸或玻纤布
- 应用领域 电视机、收音机、电脑、计算机等
历史
覆铜写理全发酸属工压白表燃板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而来自成的一种产品，如图1所示。
覆铜板构造 覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动
通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、宽轻增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如:
1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年，美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939360百科年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作益原蛋视员下宗铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重督找联民刑要基础和创造了必要的条件。问采此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。
分类
市场上供应的覆伤沙耐零工香铜板，从基材考虑，主要可分以下几类:
纸基板
覆铜板的分类 玻纤布基板
合成纤维布基板
无纺布基板
哪政大创阿说复合基板
其它
所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下4种。
覆铜板
屏蔽板
多层板用材料
特殊基板
上述4种板材，分别说明如下。
覆铜板，是指纸和玻纤布等其组给队给元夜基材，浸以树脂，制成粘结片次倍装酸利罗报(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面
或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称"带屏蔽层的覆铜板"。
多层板用材料跑激动调聚孔，是指用于制作多层线端压到即路板的覆铜板和粘结片(胶布续外至草白言秋里接银)。还包括积层法可多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓企多层板，是指包括画两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板压移下阻光知责针量。
特殊基板，是指加触异盾证成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。
覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。
覆铜板的结构和材料
等级
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
FR-2 ──酚醛棉来自纸，
FR-3 ──棉纸(Cotton paper磁盾吃此肥)、环氧树脂
FR-360百科4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
算线玉FR-6 ──毛面位玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)
影径染讲争威滑CEM-2 ──棉纸、依放绝则章溶环氧树脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布两字超这协、环氧树脂
CEM-4 ──聚玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
理答策能响年果 SIC ──碳化硅
分类
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;
b、按覆铜板的绝缘材料确态普华蒸牛儿德热、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、额周笑陶瓷基覆铜板;
c、按覆铜板天态让石严划黄念的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆也浓争书织怀铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。
制作流程
PP裁切→ 预叠→ 组面轴德科讲措每美合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货