热压硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化住才打检制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变性能极佳。特别适合作为FOG(FPC on Glass)过程中的缓冲、导热垫片损千面破同端皇条使用。
- 中文名称 热压硅胶皮
- 用途 绝缘半导体的热传导
- 基材 特殊硅胶
- 特性 良好的传热性
用途
1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺(热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等)，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接来自接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
2、绝缘半导体的热传导。
3、电热调节器和温度传感器。
导电性
良好的传热性
优秀的耐热性
抗静电性
表面无粉360百科末
压力一致性
产品编码
XX-厚度
来自 A-深蓝色，高传导性
T-黑色，优秀的热传导性360百科，抗静电性
无"A"或"T"字母时，表示黑色，优秀的耐热性，抗静电性
例:HC-20AS=>厚度20MM，深蓝色，无粉末
产品促离混夜结构
NONE: 一面表面有细微绸纹 , 另一面平坦且有粉末
S 双面表面有细微绸纹 , 且无粉末