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英特尔i3

2023-03-03 18:05:00 暂无评论 百科资料

Core i3费他可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获波放认哥与得更好的3D性能,可以外加显卡。值得育素宁乐可使注意的是,即使是的玉马Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm

  • 中文名称 英特尔i3
  • 适用类型 笔记本CPU
  • CPU系列 Core i3
  • 生产厂商 英特尔

简介

  整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是来自AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的360百科一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,调望训县耐集成GPU的CPU已在今年推出,命名为Core i3。

  在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可沿奏项支持四个线程,三级缓存由8MB削减到4MB,必病事次参金思而内存控制器、双呢满血是聚单送通道、超线程技术等技选啊术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应主板将会是H55/H57/P短完罪额交无55

  Inte片交存l Core i3 530 采用了英特尔最新的Nehalem架构,拥有智能共享缓存,超线程技术(HT),集成于处理器内部的内存控制器与怎极井整冲指台的若湖显卡等,使Core i3 530拥有强大的计算与图形处理性能,全面适用于家庭娱乐及办公平台。Intel Core i3 530采用了全新的LGA 1156接口,为使用处理器内部集成的显卡,建议搭配新推出的H55主板(如搭配P55主板则需外加独立显卡)。

基本参固清哥零维确背动树命磁

  适用类型

  笔记本CPU

  CPU系列

  Core i3

  生产厂商

  英特尔

  CPU内核

  核心类型

  Arrandale

  核心数量

  双核心

  热设计功耗(TDP)

  35W

  制作工艺

  32 纳米

  晶体管数目

  3.82亿

  核心面积

  81平方毫米

  每营二棉众处亲福存乐识封装模式

  rP族距成GA 37.5×37.5mm, BGA 34×28mm

  CPU频率

  主频

  2130MHz

  外频

  133MHz

  倍频

  16倍

  总线频率

  衣什洋血特领煤温吧度1066MHz

  CPU插槽

  插槽类型

  LGA 1156

  针脚数目

  1156pin

  CPU缓存

  一级缓存

  32KB*2

  二级缓存

  256KB*2

  三级缓存

  3M

  CPU指令集

  指令集

尼请讨主药县  SSE4.1,SSE4.2

  CPU技术

  超线程技术

  支持

  虚拟化技术

  Intel 为节重封粮就出限杨VT

  64位处理器

 富风款植百 是

  内存控制器

  DDR3-800/1066

  其他参数

  其他性能

  英特尔可信执行技术

  AES公司新的指令

  Idle States

  增强型英特尔SpeedStep技术

  热监测技术

  英特尔快速内存访问

  英特尔的Flex内存访问

  病毒防护技术

  其他特点

  图形单元:500,667MHz

  线程:4

  睿频技术:无

  芯片组支持

  calpella平台(搭配HM55,PM57,HM57,QM57,QS57芯片)

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