半导电薄膜只有半绝缘多晶硅薄膜。半导体薄膜主要有外延生长的Si单晶薄膜和CVD生长的掺杂多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜。绝缘体薄膜主要有氧化硅薄膜、氮化硅薄膜等。金属薄膜主要有Al、Au、NiCr等的薄膜。工艺中用到的薄膜技术光刻胶薄膜。

製作电路的基材应採用聚酯（聚邻苯二甲酸乙二醇酯）薄膜（Potyester简称PET）。它具有良好的绝缘性和耐热性，具有较高的机械强度、透明性和气密性，特别具有抗折性和高弹性，是製作薄膜键盘电路的理想材料。

薄膜键盘、面板的材质，除要求具有平整性和印刷适应性外，更主要的是要具有可挠性和高弹性的特点。

聚氯乙烯PVC常温下对酸、硷和盐类稳定。耐磨性好，耐燃自熄，消声消震，电绝缘性好。热稳定性较差。低廉普通标牌、面板聚碳酸酯PC光面透光率高，吸水性低，尺寸稳定性好，抗弯、抗拉、抗压强度十分优越，耐热性耐寒性、电绝缘性和耐大气老化性优良。耐药品性较差，耐疲劳性较差，易产生应力开裂，输出接口端子电路一般是碳性材质印刷製成，并且没有保护涂层，受空气氧化逐渐形成脱落层，到最后导致断路而寿命终止，这是薄膜键盘最容易出故障的地方，主要有环境所决定，不管使用与否，物理损坏时间是3-10年。一般适用範围最为广泛，除可满足大多数薄膜键盘面板的要求外，其中光面PC的高透光率更可满足带液晶显示窗的要求。

聚酯光面耐药品性良好，不溶于一般有机溶剂，不耐硷。具有优良的机械性能、电性能、刚性、硬度和热塑性塑胶中最大的强韧性，吸水性低，耐磨损、耐摩擦性优良，尺寸稳定性高。拉伸强度能与铝膜媲美，大大高于PC、PVC。低廉因表面难以加工成亚光型，故有纹理PET较贵 是製作薄膜键盘电路最理想的基材。其中有纹理PET适合对表面要求较高或具有液晶显示窗的产品。

塑胶基材厚度在0.25mm及以下称为薄膜，主要用作薄膜键盘的面板层，其背面印有各种指示性的图案、文字来表示相应开关键位的操作区域，在厚度选择上应视面板及按键的大小而定，材料厚，触动力加大，反应迟钝；材料过薄，触动时手感差，回弹不明显。厚度在0.25mm以上称为板材，不适合立体键成型，可用作无按键操作区域的指示性的标牌面板，也可作为薄膜键盘的衬板以提高其硬度。

以下是透明导电薄膜的製备技术 ，这些技术也可以用于製备抗静电薄膜、防鏽薄膜、热收缩薄膜、易开封薄膜等等。

磁控溅射是为了在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高电浆密度以增加溅射率的方法。

导电薄膜製造设备

溶胶凝胶法就是用含高化学活性组分的化合物作前驱体，在液相下将这些原料均匀混合，并进行水解、缩合化学反应，在溶液中形成稳定的透明溶胶体系，溶胶经陈化胶粒间缓慢聚合，形成三维空间网路结构的凝胶，凝胶网路间充满了失去流动性的溶剂，形成凝胶。凝胶经过乾燥、烧结固化製备出分子乃至纳米亚结构的材料。

脉冲雷射沉积（Pulsed Laser Deposition，PLD），也被称为脉冲雷射烧蚀（pulsed laser ablation，PLA），是一种利用雷射对物体进行轰击，然后将轰击出来的物质沉澱在不同的衬底上，得到沉澱或者薄膜的一种手段。

在真空环境中，将材料加热并镀到基片上称为真空蒸镀，或叫真空镀膜。

化学气相沉积(Chemical vapor deposition，简称CVD)是反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在加热的固态基体表面，进而製得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子範畴的气态传质过程。与之相对的是物理气相沉积（PVD）。